面向边缘智能领域专用芯片研发的重大需求，西安交通大学材料科学与工程学院与西安瑞成聚芯智联科技有限公司达成战略合作协议，并于2026年4月29日进行签约仪式，成立了“相变智感联合实验室”。双方将充分发挥各自在芯片材料研发、人才培养以及产业落地、市场推广等方面的优势，打造国内领先的边缘智能专用芯片研发与产业化平台，形成标志性合作成果。

出席本次签署仪式的嘉宾包括西安市决策咨询委员会徐可为教授、西安市先进制造业协会党支部书蔺建文、西安科技大市场服务中心副主任关盛元、西安高新技术企业协会战新发展部部长李敏。西安交通大学出席人员包括中国科学院院士孙军教授、欧洲科学院外籍院士马恩教授、西安交大国家技术转移中心战略总监侯莹与项目总监刘双、材料创新设计中心主任张伟教授、支部书记宁晓辉教授、王疆靖教授、周文教授、袁泓晔副教授以及王晓哲助理教授。西安瑞成聚芯智联科技有限公司出席人员包括董事长蒋瑞琪、企业顾问李飚、法人代表蒋睿超、总经理陈斐以及企业高管杨萍、高伟、王梅等。

会议期间，校企双方就联合技术攻关、科研成果转化、应用场景落地、人才联合培养、知识产权运营、产业化落地路径等内容进行深入交流，达成长期深度合作共识。在各位领导与专家的共同见证下，双方正式签署战略合作协议。未来，校企双方将以联合实验室为平台，加快科研成果转化与市场推广，打造创新高地，为先进制造业与硬科技创新发展注入强劲动能。